製品情報
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トップモジュール搭載⽤ベースモデル
ISO空気清浄度クラス3を取得しており、半導体⼯場などのクリーンルームでの稼働が可能です。
また、トップモジュール⽤の48V/10Aおよび24V/2Aでの電源供給に加え、Modbus通信による4つのデジタルI/OとM12イーサネットを備えています。
これらによって⾼密度データ伝送でコンベアやその他のトップモジュールを直接制御でき、PLCやIPCなどの追加機器が不要になります。 -
ビルドインリフトタイプ
870×600×272mmの⼩型筐体に70mmのリフトを搭載。
台⾞の下に潜り込んでの⽔平搬送に適しています。 -
トップモジュール搭載⽤ベースモデル
最⼤1,000kgの積載が可能なパワータイプ。
また、トップモジュール⽤の48V/10Aおよび24V/2Aでの電源供給に加え、Modbus通信による4つのデジタルI/OとM12イーサネットを備えています。これらによって⾼密度データ伝送でコンベアやその他のトップモジュールを直接制御でき、PLCやIPCなどの追加機器が不要になります。 -
ビルドインリフトタイプ
1,030×800×285mmの薄型筐体に70mmのリフトを搭載。
台⾞の下に潜り込んでの⽔平搬送に適しています。
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